氟化精细化学品
六氟丁二烯（HFBD）
化学组成：六氟丁二烯，C₄F₆，CAS 685-63-2
六氟丁二烯（HFBD），分子式 C₄F₆、沸点 6–7°C、纯度 ≥99.90%。含氟单体兼半导体行业高深宽比刻蚀气体 — 较传统全氟烷烃（PFC）刻蚀气体污染更低、选择性更优。
- 制造商
- 上海华谊三爱富新材料 / 3F
- 牌号数
- 2
- 指标项
- 13
应用领域
- 半导体刻蚀气体
- 含氟树脂单体
- 含氟化合物合成
工程案例
- 半导体刻蚀工艺
技术数据表
| 检测项目 | 测试方法 | 单位 | HFBD-3N 3N 级（≥99.90%） HFBD-3N — 纯度 ≥99.90% (3N)，半导体通用级。 | HFBD-4N 4N 级（≥99.99%）/ 半导体级 HFBD-4N — 纯度 ≥99.99% (4N)，含水量 ≤5 ppm,高端电子级。 |
|---|---|---|---|---|
| 化学名称 | / | / | 六氟丁二烯 | 六氟丁二烯 |
| 化学式 | / | / | C₄F₆ | C₄F₆ |
| 分子量 | / | g/mol | 162.03 | 162.03 |
| 外观 (25°C, 1 atm) | / | / | 无色无味气体 | 无色无味气体 |
| 沸点 (1 atm) | / | °C | 6~7 | 6~7 |
| 纯度 | / | vol% | ≥99.90 | ≥99.99 |
| 水分 | / | ppm | ≤15 | ≤5 |
| 氮气杂质 | / | ppm | ≤10 | ≤5 |
| 氧气与氩气杂质 | / | ppm | ≤5 | ≤1 |
| 二氧化碳杂质 | / | ppm | ≤5 | ≤2 |
| 醇类杂质 | / | ppm | ≤5 | ≤2 |
| 氟化氢杂质 | / | ppm | ≤5 | ≤2 |
| 其他氢氟化物 | / | ppm | ≤500 | ≤100 |
HFBD-3N
3N 级（≥99.90%）
HFBD-3N — 纯度 ≥99.90% (3N)，半导体通用级。
- 化学名称
- 六氟丁二烯
- 化学式
- C₄F₆
- 分子量(g/mol)
- 162.03
- 外观 (25°C, 1 atm)
- 无色无味气体
- 沸点 (1 atm)(°C)
- 6~7
- 纯度(vol%)
- ≥99.90
- 水分(ppm)
- ≤15
- 氮气杂质(ppm)
- ≤10
- 氧气与氩气杂质(ppm)
- ≤5
- 二氧化碳杂质(ppm)
- ≤5
- 醇类杂质(ppm)
- ≤5
- 氟化氢杂质(ppm)
- ≤5
- 其他氢氟化物(ppm)
- ≤500
HFBD-4N
4N 级（≥99.99%）/ 半导体级
HFBD-4N — 纯度 ≥99.99% (4N)，含水量 ≤5 ppm,高端电子级。
- 化学名称
- 六氟丁二烯
- 化学式
- C₄F₆
- 分子量(g/mol)
- 162.03
- 外观 (25°C, 1 atm)
- 无色无味气体
- 沸点 (1 atm)(°C)
- 6~7
- 纯度(vol%)
- ≥99.99
- 水分(ppm)
- ≤5
- 氮气杂质(ppm)
- ≤5
- 氧气与氩气杂质(ppm)
- ≤1
- 二氧化碳杂质(ppm)
- ≤2
- 醇类杂质(ppm)
- ≤2
- 氟化氢杂质(ppm)
- ≤2
- 其他氢氟化物(ppm)
- ≤100
※ 以上指标仅供技术性参考。