聚全氟乙丙烯（FEP）
FR468 系列（FEP 电缆级）
化学组成：四氟乙烯（TFE）与六氟丙烯（HFP）的共聚树脂
FEP 电缆级颗粒（TFE-HFP 共聚），熔点 258°C、长期使用温度 200°C。适用于电线电缆绝缘层挤出，按熔融指数区分可生产各种直径与厚度的绝缘包覆 — 系列内 3 个牌号区分挤出速度需求。
- 制造商
- 上海华谊三爱富新材料 / 3F
- 牌号数
- 3
- 指标项
- 7
应用领域
- 电缆绝缘
- 高频线缆绝缘
工程案例
- 电线电缆绝缘包覆
技术数据表
| 检测项目 | 测试方法 | 单位 | FR468-1 中 MFI / 电缆 FR468-1 — MFI 12–20，标准挤出速度。 | FR468-2 高 MFI / 电缆 FR468-2 — MFI 20–28，中高速挤出。 | FR468-3 高速挤出 / 电缆 FR468-3 — MFI 28–35，最高挤出速度。 |
|---|---|---|---|---|---|
| 熔融指数 | ASTM D1238 (372°C, 5 kg) | g/10min | 12.1~20.0 (16.0) | 20.1~28.0 (24.0) | 28.1~35.0 (31.5) |
| 相对密度 | ASTM D792 | g/cm³ | 2.12~2.17 (2.14) | 2.12~2.17 (2.14) | 2.12~2.17 (2.14) |
| 熔点 | ASTM D3418 | °C | 255±10 (258) | 255±10 (258) | 255±10 (258) |
| 拉伸强度 (23°C) | ASTM D638 | MPa | ≥20.0 (23.0) | ≥18.0 (21.0) | ≥16.0 (19.0) |
| 断裂伸长率 (23°C) | ASTM D638 | % | ≥280 (310) | ≥260 (305) | ≥240 (300) |
| 相对介电常数 (23°C, 1 MHz) | ASTM D150 | / | ≤2.15 (2.0) | ≤2.15 (2.0) | ≤2.15 (2.0) |
| 介电损耗因子 (23°C, 1 MHz) | ASTM D150 | / | ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴) | ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴) | ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴) |
FR468-1
中 MFI / 电缆
FR468-1 — MFI 12–20，标准挤出速度。
- 熔融指数(g/10min)
- 12.1~20.0 (16.0)
- 相对密度(g/cm³)
- 2.12~2.17 (2.14)
- 熔点(°C)
- 255±10 (258)
- 拉伸强度 (23°C)(MPa)
- ≥20.0 (23.0)
- 断裂伸长率 (23°C)(%)
- ≥280 (310)
- 相对介电常数 (23°C, 1 MHz)
- ≤2.15 (2.0)
- 介电损耗因子 (23°C, 1 MHz)
- ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴)
FR468-2
高 MFI / 电缆
FR468-2 — MFI 20–28，中高速挤出。
- 熔融指数(g/10min)
- 20.1~28.0 (24.0)
- 相对密度(g/cm³)
- 2.12~2.17 (2.14)
- 熔点(°C)
- 255±10 (258)
- 拉伸强度 (23°C)(MPa)
- ≥18.0 (21.0)
- 断裂伸长率 (23°C)(%)
- ≥260 (305)
- 相对介电常数 (23°C, 1 MHz)
- ≤2.15 (2.0)
- 介电损耗因子 (23°C, 1 MHz)
- ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴)
FR468-3
高速挤出 / 电缆
FR468-3 — MFI 28–35，最高挤出速度。
- 熔融指数(g/10min)
- 28.1~35.0 (31.5)
- 相对密度(g/cm³)
- 2.12~2.17 (2.14)
- 熔点(°C)
- 255±10 (258)
- 拉伸强度 (23°C)(MPa)
- ≥16.0 (19.0)
- 断裂伸长率 (23°C)(%)
- ≥240 (300)
- 相对介电常数 (23°C, 1 MHz)
- ≤2.15 (2.0)
- 介电损耗因子 (23°C, 1 MHz)
- ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴)
※ 上表括号内为典型值，所列指标仅供技术性参考。