聚全氟乙丙烯（FEP）
FR460 / FR461 系列（FEP 挤出级）
化学组成：四氟乙烯（TFE）与六氟丙烯（HFP）的共聚树脂
FEP 挤出级颗粒（TFE-HFP 共聚），熔点 260°C、长期使用温度 200°C。适用于挤出、注塑与吹塑工艺，可制造管材、异型件与薄膜 — 系列内 2 个牌号区分熔融指数。
- 制造商
- 上海华谊三爱富新材料 / 3F
- 牌号数
- 2
- 指标项
- 7
应用领域
- FEP 管材
- 异型挤出件
- FEP 薄膜
工程案例
- FEP 管材
技术数据表
| 检测项目 | 测试方法 | 单位 | FR460 高 MFI 挤出 FR460 — 高熔指（MFI 4–12），适合薄膜与高速挤出。 | FR461 中 MFI 挤出 FR461 — 中熔指（MFI 2.1–3.9），通用挤出牌号。 |
|---|---|---|---|---|
| 熔融指数 | ASTM D1238 (372°C, 5 kg) | g/10min | 4.0~12.0 (8.0) | 2.1~3.9 (3.0) |
| 相对密度 | ASTM D792 | g/cm³ | 2.12~2.17 (2.14) | 2.12~2.17 (2.14) |
| 熔点 | ASTM D3418 | °C | 260±10 (260) | 260±10 (260) |
| 拉伸强度 (23°C) | ASTM D638 | MPa | ≥21.0 (25.0) | ≥25.0 (27.0) |
| 断裂伸长率 (23°C) | ASTM D638 | % | ≥300 (340) | ≥300 (320) |
| 相对介电常数 (23°C, 1 MHz) | ASTM D150 | / | ≤2.1 (2.0) | ≤2.1 (2.0) |
| 介电损耗因子 (23°C, 1 MHz) | ASTM D150 | / | ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴) | ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴) |
FR460
高 MFI 挤出
FR460 — 高熔指（MFI 4–12），适合薄膜与高速挤出。
- 熔融指数(g/10min)
- 4.0~12.0 (8.0)
- 相对密度(g/cm³)
- 2.12~2.17 (2.14)
- 熔点(°C)
- 260±10 (260)
- 拉伸强度 (23°C)(MPa)
- ≥21.0 (25.0)
- 断裂伸长率 (23°C)(%)
- ≥300 (340)
- 相对介电常数 (23°C, 1 MHz)
- ≤2.1 (2.0)
- 介电损耗因子 (23°C, 1 MHz)
- ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴)
FR461
中 MFI 挤出
FR461 — 中熔指（MFI 2.1–3.9），通用挤出牌号。
- 熔融指数(g/10min)
- 2.1~3.9 (3.0)
- 相对密度(g/cm³)
- 2.12~2.17 (2.14)
- 熔点(°C)
- 260±10 (260)
- 拉伸强度 (23°C)(MPa)
- ≥25.0 (27.0)
- 断裂伸长率 (23°C)(%)
- ≥300 (320)
- 相对介电常数 (23°C, 1 MHz)
- ≤2.1 (2.0)
- 介电损耗因子 (23°C, 1 MHz)
- ≤1×10⁻³ (9×10⁻⁴)
※ 上表括号内为典型值，所列指标仅供技术性参考。